由氧化銅經過還原反應而得的銅粉。平均粒度約10μm的微細還原銅粉因不規則粉末形態及殘留有較高的氧含量，而不易以注射成形工藝來制備高性能產品.本研究發現，采用具較多量之主干高分子為基礎的多元粘結劑能克服不規則粉末形態所導致之嚴重粉末間之磨擦，而將這種微細還原銅粉順利的注射成形.燒結時，若能在燒結孔洞封閉之前將粉末中的殘留氧化物有效的予以還原，如在低于900℃之溫度下給予適當保溫，則注射成形組件之燒結密度可高達95%理論密度.在此條件下，注射成形組件的導電率可達純銅導電率的80%以上。
銅粉的生產工藝
電解銅粉生產工藝流程為:
電解銅板-熔煉-電解-洗粉-真空干燥-分級-合批-包裝。
低松裝密度水霧化銅粉生產工藝流程為:
電解銅板-熔煉-水霧化-真空烘干-高溫氧化-破碎-還原-分級-合批-包裝。
仿金銅合金粉生產工藝流程為:
銅等原材料-配料-霧化-轉形-超微粉碎分級-拋光-成品。
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